Main menu:
Система плазменной обработки с системой вакуумной загрузки для полупроводниковой отрасли
TITAN
Компактная, автоматическая система плазменной обработки с системой вакуумной загрузки для полупроводниковой отрасли поставляемая в различных конфигурациях:
- Реактивно-ионное травление RIE
- Индуктивно-связанная плазма высокой плотности (HDICP) или
- Плазмохимическое осаждение из паровой фазы (PECVD)
Система может использоваться, как для одиночных образцов, так и для целых партий.
Применение в травлении
GaAs, AlGaAs, GaN, InP, Al, Cr и другие материалы, требующие как коррозийной, так и не коррозийной химии.
Применение в травлении
Диоксид кремния, Нитрид кремния, Оксинитрид и другие материалы.
Основные характеристики
Высокая производительность
Вакуумная подача кассет VCE
Небольшой размер
Транспортировочный модуль подложек
Возможность встраивания в чистую комнату
ПО совместимое с MS Windows
Сенсорный 15” ЖК монитор
Возможность обработки одиночных образцов или партий (3” - 300 мм)
Одиночные вакуумные кассеты с ручной заслонкой
Картография подложки.
Вместимость 4x3”; 3x4”; 7x2”
Открыть брошюру на английском языке в pdf формате